电镀是一种利用电化学方法在金属或其他材料表面沉积一层金属的工艺。其原理基于电解池的工作机制。在电镀过程中，被镀的工件作为阴极，浸入含有欲镀金属离子的电解液中。而阳极通常是由欲镀金属制成，或者是不溶性的惰性电极。当直流电通过电解液时，在电场的作用下，溶液中的金属离子向阴极移动，并在阴极表面获得电子，发生还原反应，从而沉积成金属镀层。例如，在镀铜工艺中，电解液中含有铜离子，当电流接通，铜离子（Cu²⁺）从阳极溶解进入溶液，同时在阴极表面，铜离子获得两个电子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），以金属铜的形式沉积下来。这种精确的电化学过程使得我们能够在各种材料表面均匀且牢固地附着一层具有特定性能的金属镀层，为后续的应用提供基础。
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